惠州信燊科技有限公司
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GMEMS Technologies 坐落于美國硅谷的中心,是一個集工程設計、技術研究和產品開發于一體的公司,專注MEMS(微機電系統)傳感器及相關的技術和產品。
作為一個MEMS傳感器產品的供應商,GMEMS Technologies 公司的產品可應用于通信、生物醫藥以及半導體設備等多個領域。其傳感器產品采用MEMS專利技術,為用戶提供與傳統傳感器或其他MEMS傳感器不同的頻帶寬度和靈敏度。
GMEMS Technologies 同時也是開發壓力、動作和溫度傳感器的專家,這些技術可應用于工業工藝控制和加工系統監控等領域。其革命性的MEMS電容性傳感器將改變傳統機械加工的操控模式。
GMEMS Technologies 的核心研創小組組建于2003年,這個由來自各種不同學科的科學家和工程師組成的天才團隊擁有世界頂級大學(如斯坦福大學)的教授,85%的成員擁有PhD學位。來自工業界和學術界不同背景的結合使這個團隊具有獨特的團隊氛圍,而這種創造性和自由性的結合將成為這個團隊走向成功的源動力。
GMEMS Technologies的核心研創實力包括:
設計并商品化各類MEMS芯片:
GMEMS Technologies 的研創團隊已經成功開發了MEMS設備如MEMS壓力傳感器,MEMS加速度儀,MEMS光學開關,MEMS氣體閥,MEMS微流體芯片,MEMS麥克風和MEMS陀螺儀,以上很多都已成功地投入了商業生產。同時,GMEMS Technologies和眾多世界頂級的MEMS同行建立了友好的合作關系,這也正是其眾多芯片得以成功商業化的重要原因。
設計并商業化各類MEMS設備的輔助電路芯片,包括模擬和數字電路:
充分利用硅谷首屈一指的集成電路人才資源,GMEMS Technologies建立了自己的電路開發團隊。這一團隊在各種模擬、數字又或混合集成電路方面都具備深厚的設計經驗,成功為公司的MEMS麥克風和MEMS壓力傳感器開發了集成電路芯片。??
設計并商業化各類MEMS封裝:
GMEMS Technologies擁有杰出的MEMS封裝設計團隊,他們積累了大量半導體封裝和MEMS封裝領域的產品經驗。在GMEMS Technologies創造性公司文化的影響下,更多先進的MEMS封裝技術被持續不斷的開發出來。
產品:數字麥克風,模擬麥克風,語音算法
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